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祝贺公司“LQFP绿色封装用环保型塑封料”技术荣获“中国好技术”称号
 
发布时间:2017.01.18 新闻来源:江苏中鹏新材料股份有限公司
 

    2016年12月,我们江苏中鹏“LQFP绿色封装用环保型塑封料”技术被中国生产力促进中心认定为“中国好技术”。
    那么,什么是LQFP呢?LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
    这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片 引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术 封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用 SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。

             

 

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